加拿大滑铁卢,2026年6月4日 — Teledyne DALSA 宣佈推出其 AxCIS™ 系列高速、高分辨率、全集成线扫描成像模块,现已支持最高 1,800 dpi 分辨率及最长 1,500 mm 成像长度。这些易于使用的接触式图像传感器(CIS)将传感器、镜头和照明集成于一体化紧凑型模组,为众多高要求机器视觉应用提供具成本效益的检测解决方案,包括半导体晶圆、电池及印刷检测。
7月29日消息,据国外媒体报道,相关机构的数据显示,今年二季度全球晶圆的出货量,同比环比均有增加。 披露二季度全球晶圆出货数据的,是国际半导体产业协会(SEMI)。 国际半导体产业协会的数据显示,二
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中,每一步都要精确计量不同的化学气体,而气体使用量差异会很大,这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下,这些步骤是高度自动化的。有趣的是,尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤,这就是“保持气体充足供应”。