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Teledyne 扩展 AxCIS 接触式图像传感器系列，推出全新 1,800 dpi 与 1,500 mm 型号
加拿大滑铁卢，2026年6月4日 — Teledyne DALSA 宣佈推出其 AxCIS™ 系列高速、高分辨率、全集成线扫描成像模块，现已支持最高 1,800 dpi 分辨率及最长 1,500 mm 成像长度。这些易于使用的接触式图像传感器(CIS)将传感器、镜头和照明集成于一体化紧凑型模组，为众多高要求机器视觉应用提供具成本效益的检测解决方案，包括半导体晶圆、电池及印刷检测。
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SEMI：二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸 同比环比均有增长
7月29日消息，据国外媒体报道，相关机构的数据显示，今年二季度全球晶圆的出货量，同比环比均有增加。 披露二季度全球晶圆出货数据的，是国际半导体产业协会（SEMI）。 国际半导体产业协会的数据显示，二
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无线传感器网络使半导体晶圆制造厂保持高效率运行
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确计量不同的化学气体，而气体使用量差异会很大，这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。
