三维系统

关注人关注

我要报错

日月光产品开发三主轴

近年来在云端运算兴起与结合手机及平板电脑等智能行动装置应用趋势带动之下，半导体高阶应用晶片封装测试等市场需求逐渐蔚为风潮。日月光拟定产品开发三大主轴: 高阶封装、先进铜焊线制程及低脚数封装，也顺势推向正

模拟
2013-06-27

主轴晶圆三维系统微米